印制电路板助焊剂超声波清洗机

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印刷电路板焊接后，焊剂残留物通常或多或少附着在基板上。这些残留物会对基板（如短路、通电、腐蚀、接触不良等）产生不良影响。给电子制造业带来质量影响。在激烈的市场竞争中，产品质量通常是企业生存的基础。因此，如何保证产品质量是每个公司面临的共同问题。基板焊接后的妥善处理也是决定产品质量的关键之一。因此，一般来说，使用活力(RA)焊剂焊接的基板必须清洗，使用中等活力(RMA)焊剂也必须在精度要求高的地方清洗。

清洗剂清洗原理

焊剂残留物的清洗主要通过融化效果完成。无论是松脂、有机物还是其他锡盐或铅盐，在清洗剂中都有一定的溶解性，残留物的去除都是根据从电路板迁移到清洗剂中的过程来完成的。清洗方法包括手动浸泡或清洗、超声波清洗等。由于焊剂成分复杂，清洗困难，不能随意清洗。目前，除了小批量生产和低要求外，绝大多数采用超声波清洗机。

超声波清洗机清洗原理

物体的清洗可以根据其污垢的特性，采用化学力清洗或机械物理的方法，自然也可以进行各种组合清洗。超声波清洗是一种物理清洗，如果在清洗液中加入清洗剂，则属于组合清洗，清洗效果更明显。超声波清洗原理如下：将液体放入清洗槽内，槽内功效超声波。由于超声波和声波是一种亲疏的振动波，因此介质的压力被替换。如果观察液体中的某个确定点，压力以负压（通常是大气压）为核心，产生压力调整。如果超声波强度相继提高，压力振幅也会增加，并产生负压。所谓负压，其实负压并不存在，只是在液体中的一些地区产生撕裂力。并产生真空气泡，并被后面的缩小压碎。当声压达到一定值时，气泡会迅速生长，然后突然关闭。当气泡关闭时，由于液体相互冲击产生强烈的冲击波，清洗过程由以下三个方面引起。

（1）由于空泡破裂时产生强冲击波，部分污垢层在冲击波的影响下被剥离，即分散、乳化和脱落。

（2）空蚀引起的气泡通过冲击形成的污垢层与表面之间的间隙和间隙渗透。由于气泡与声压同步膨胀收缩，去皮等物理力反复作用于污垢层，层层剥落，气泡继续向前移动，直至污垢层剥落。这是空蚀的二次效果。

(3)超声波清洗中清洗液的超声振动本身对清洗的贡献。

(4)清洗剂还溶解污垢，形成乳化分散的化学力。

分析解答线路板超音波清洗中的一些问题

电路板清洗后变白，表明电路板上的残留物没有清洗干净。一方面，白色的东西包括松脂、聚集松脂结晶，另一方面，它们还包括小分子有机物的锡盐和铅盐。使用超声波清洗并配备预热设备时，清洗过程符合要求。通常，超声波发生器可能是清洗剂不能加热，而温度低，空气湿度高，导致清洗剂清洗力不足，导致电路板清洗后变白。用清洗剂清洗电路板，干燥后在焊接表面喷涂保护漆。油漆在某个区域不湿润，形成水滴。这可能是因为有些板在操作过程中沾有操作人员手上的汗水，使部分板喷涂后变成水滴。改进工艺步骤，防止指纹形成，可以处理问题。

由于超声波清洗的独特功能和效率，它已广泛应用于印刷电路板的清洗。它对电子产品的稳定性起着非常关键的作用。目前，超声波清洗机的新设计已开始采用自动系统控制。各方面的综合改进不仅大大节省了劳动力成本，而且改善了对工作环境的污染。超声波清洗越来越显示出其不可替代的优势。