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印刷电路板焊接后,焊剂残留物通常或多或少附着在基板上。这些残留物会对基板(如短路、通电、腐蚀、接触不良等)产生不良影响。给电子制造业带来质量影响。在激烈的市场竞争中,产品质量通常是企业生存的基础。因此,如何保证产品质量是每个公司面临的共同问题。基板焊接后的妥善处理也是决定产品质量的关键之一。因此,一般来说,使用活力(R……
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