全自动超声波清洗机在半导体行业！运转时有哪些注意事项？

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全球半导体产业已步入成熟期。未来10年半导体产业年均增长率放缓。手机和消费类电子产品将是推动未来半导体产业增长的主动力。未来半导体产业将是独立半导体产业的天下。未来半导体产业的整合、兼并将越演越烈。未来半导体产业技术会越来越受到关注。例如：半导体产业的基础是硅材料工业，因为硅片表面的污染物会严重影响器件的性能、可靠性、和成品率。随着微电子技术的飞速发展以及人们对原料要求的提高，污染物对器件的影响也愈加突出，清洗技术在半导体行业越来越重要。

以前传统的浸洗、刷洗、压力冲洗、振动清洗和蒸气清洗，这些清洗方法都很容易破坏半导体表面，而且半导体制程中重复次数多的工序，清洗效果的好坏较大程度的影响芯片制程及积体电路特性等质量问题。在所有的清洗方式中全自动超声波清洗机对半导体的清洗效率高、效果好的一种，之所以超声波清洗能够达到如此的效果是与它独特的工作原理和清洗方法密切相关的。

我们知道，半导体外形比较复杂，孔内小，利用全自动超声波清洗机的效率高和高清洁度，得益于其声波在介质中传播时产生的穿透性和空化冲击疚，所以很容易将带有复杂外形，内腔和细空清洗干净，在超声波作用下只需两三分钟即可完成，其速度比传统方法可提高几倍，甚至几十倍，清洁度也能达到高标准，提高了对半导体的生产效率，更突出显示了用其他处理方法难以达到或不可取代的结果。

全自动超声波清洗机在运转时有哪些注意事项？

假使全自动超声波清洗机操作不当，将危害清洗设备的一切正常实际操作和应用，为了很好地保证清洗设备具体应用的实际效果，能够没有过相同层次的认识，包括全自动超声波清洗机的功率、超声波频率机温及其他因素，应用清洗设备温度越高，对污渍溶解越有利，但当温度达到一定的范围，则会危害清洗设备的超声波功效，降低清洗的实际效果。

清洁设备的清理时间越长，实际清理效果越好，除材料外，还有许多因素会造成危害，如清洁液的种类和污渍，应用大功率的清洁剂来清洗不能清洗的部件，而应用小功率的精细部件，频率越低蒸发越好，频率越高实际效果越好，对于简单的表面层应用低频，对于繁杂的表层和深孔，要用大功率清洁剂来清洗，因为大功率清洁剂使用时，会发出渗漏声，而且清洁剂很容易清洗。

在全自动超声波清洗机工作时，尽可能不必上升温度以避免一切正常运作，务必操纵清洁剂的安全系数，禁止在超声波清洗机中出现别的异常物件，应常常维护和保养全自动超声波清洗机，有脏东西落入罐底应该马上删掉，变更或排尽清洁液要开展设备维护保养清洗用品在室内温度下的罐里。

当全自动超声波清洗机一切正常工作时，应听见超音波和储罐的匀称响声，不拌和清洁液的表层，只有在扫出气孔造成的洒水，在确保清理物件清理的前提条件下，尽量不加温和间歇性，工作中由于加温和长期超声波会提升储水箱内的温度。