在探测器的制造过程中，许多都涉及到清洗技术，如芯片制造过程中的基片清洗、延伸生长片清洗、涂装加工前的基片清洗、滤光片等光电器件加工清洗等。随着科学技术的进步，半导体设备的生产对清洁度的要求越来越高。复杂的新洗涤系统和设备不断投入使用。在光学设备、精密机械及其电子机械行业也越来越需要精密工业清洗。无论是半导体薄膜生长还是基于半导体薄膜的装置，衬底的清洗和处理都是必不可少的环节。半导体衬底片是延伸生长及其后续工艺的基础。衬底制作包括清洗解决方案等工艺。其质量与延伸和后续工艺直接相关。衬底已成为光电器件工艺的立足点。衬底的清洗分为化学清洗和物理清洗。不同的基础材料有不同的清洗方法和工艺，不同的材料应用领域，不同的清洗要求，不同的清洗方法，即使相同的材料有不同的清洗方法。
对于涂层元件，基础清洗水平是决定涂层产品质量的关键因素之一，保证涂层前表面的高清洁度，减少涂层中的杂质污染物。涂层前元件的清洁和清洁尤为重要。在基板进入涂层室之前，无论涂层规定如何，都应进行认真的涂层预处理（即清洗解决方案），以达到去除油、去污和干燥的目的，是提高涂层牢固度的主要对策。
超声波清洗的重要作用机制是超声空化、超声空蚀二阶效应产生的微声流刷洗效果，以及固液页面超声空蚀形成的高速微射流冲击效果，促进洗涤剂的化学物理反应效果，然后去除污染物，是一种高速、高质量、易于完成自动清洗技术。滤光片真空涂层加工对基底表面清洁度要求较高，超声波清洗技术是使基底表面满足涂层所需清洁度要求的理想技术之一。与其他清洗方法相比，超声波清洗具有清洗率高、残留物少、清洗时间短、清洗效果好等优点。为了达到更好的超声清洗效果，根据污染物种类的不同，需要选择合适的超声频率和不同的清洗材料。涂层前滤光片基础超声清洗选择频率多为(20~80)kHz超声范围，对于超声清洗材料，可按以下标准选择，界面张力小，超声波衰减小，油溶解度大，无害物质，选择去离子水、中性清洗剂、异丙醇、甲苯等。为了达到更好的清洗效果，经常在一定程度上加热媒体。
在光学滤光片涂层前的清洗过程中，经常使用某种清洗剂和其他化学物质进行擦洗、超声波清洗和蒸汽相清洗，以适应滤光片基础涂层前的清洗规定。绿色、高效、低成本的清洗技术是整个清洗行业的趋势。
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